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FUJITSU富士通芯片存儲(chǔ)器原尺寸封裝

更新時(shí)間:2024-11-23

訪問(wèn)量:946

廠商性質(zhì):經(jīng)銷商

生產(chǎn)地址:日本

簡(jiǎn)要描述:
FUJITSU富士通芯片存儲(chǔ)器原尺寸封裝MB15E04PFV1-G-BND-E 多年來(lái),F(xiàn)UJITSU一直以來(lái)傾注于提供高質(zhì)量和高性能的存儲(chǔ)器,這對(duì)于那些增強(qiáng)型的數(shù)字應(yīng)用而言必不可shao。富士通/fujitsu FRAM存儲(chǔ)器 IC芯片F(xiàn)RAM(鐵電RAM)是一種具有快速寫(xiě)入速度的非易失性存儲(chǔ)器。FRAM不需要備用電池來(lái)保留數(shù)據(jù),并且具有更高的讀/寫(xiě)耐久性,更快的寫(xiě)入速度操作和更低的功耗。
品牌FUJITSU/富士通品牌FUJITSU
型號(hào)MB15E04PFV1-G-BND-ER產(chǎn)地日本
庫(kù)存數(shù)量108825片單位
發(fā)貨方法快遞參數(shù)詳見(jiàn)說(shuō)明書(shū)
工作環(huán)境溫度范圍-40°C至+125°C

FUJITSU富士通芯片存儲(chǔ)器原尺寸封裝MB15E04PFV1-G-BND-ER 我們的優(yōu)勢(shì):存儲(chǔ)器是現(xiàn)代信息系統(tǒng)最關(guān)鍵的組件之一,已經(jīng)形成主要由DRAM與NAND Flash構(gòu)成的超千億美元的市場(chǎng)。隨著萬(wàn)物智聯(lián)時(shí)代的到來(lái),

人工智能、智能汽車等新興應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)存儲(chǔ)提出了更高的性能要求,促使新型存儲(chǔ)器迅速發(fā)展,影響未來(lái)存儲(chǔ)器市場(chǎng)格局。目前,

新型存儲(chǔ)器主要有4種:相變存儲(chǔ)器(PCM),鐵電存儲(chǔ)器(FeRAM),磁性存儲(chǔ)器(MRAM)和阻變存儲(chǔ)器(ReRAM)。

其中,F(xiàn)eRAM是一種理想的存儲(chǔ)器,在計(jì)算機(jī)、航天航空、軍工等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景,世界上許多大的半導(dǎo)體公司對(duì)此都十分重視。

代理品牌富士通半導(dǎo)體正在批量生產(chǎn)具有快速數(shù)據(jù)傳輸功能的 4Mbit FeRAM MB85RQ4ML。這種非易失性存儲(chǔ)器可以在最大 108MHz 的工

作頻率下實(shí)現(xiàn)每秒 54MByte 的數(shù)據(jù)傳輸率,并具有四個(gè) I/O 引腳的 Quad SPI 接口(圖1)。本產(chǎn)品具有高速運(yùn)算和非易失性的特點(diǎn),

非常適合用于需要快速數(shù)據(jù)重寫(xiě)的可編程邏輯控制器(PLC)和路由器等工業(yè)計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。

20 多年來(lái),富士通半導(dǎo)體已量產(chǎn)的 FeRAM 產(chǎn)品,與 EEPROM 和閃存相比,具有更高的讀寫(xiě)耐久性、更快的寫(xiě)入速度和更低的功耗。到目前為止,這些高可靠性產(chǎn)品已成功應(yīng)用于工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施、消費(fèi)和汽車領(lǐng)域。

FUJITSU富士通芯片存儲(chǔ)器原尺寸封裝MB15E04PFV1-G-BND-ER 提供各產(chǎn)品信息服務(wù):此外,一些客戶一直在要求 FeRAM 可以在非易失性存儲(chǔ)器的同時(shí)進(jìn)行快速數(shù)據(jù)傳輸。我們很高興能夠通過(guò) Quad SPI 4Mbit FeRAM 產(chǎn)品滿足這一要求。

MB85RQ4ML采用Quad SPI接口和1.8V電源電壓,在108MHz工作頻率下數(shù)據(jù)傳輸速率為54MB/s。在此產(chǎn)品發(fā)布之前,

具有 16 個(gè) I/O 引腳的并行接口的 4Mbit FeRAM 是最快的 FeRAM,具有 13MB/s 的數(shù)據(jù)傳輸速度。然而,MB85RQ4ML

只有四個(gè) I/O 管腳,讀寫(xiě)數(shù)據(jù)大約是并行接口 FeRAM 的 4 倍(圖3)。 其封裝為 16pin SOP,封裝尺寸為 7.5mm x 10.3mm。

數(shù)據(jù)傳輸率比較

如果您在產(chǎn)品中使用閃存、EEPROM 或低功耗 SRAM,并且遇到以下任何問(wèn)題,請(qǐng)考慮使用富士通半導(dǎo)體的 FeRAM 解決方案。

狀態(tài):使用閃存 問(wèn)題:由于寫(xiě)入耐久性較低,軟件開(kāi)發(fā)負(fù)擔(dān)較大

閃存保證幾十萬(wàn)次的寫(xiě)周期。如果數(shù)據(jù)被多次寫(xiě)入內(nèi)存中的同一區(qū)域,該區(qū)域很快就會(huì)達(dá)到保證寫(xiě)入周期時(shí)間的上限。

因此,設(shè)計(jì)工程師必須開(kāi)發(fā)一種名為“wear leveling"的軟件來(lái)分配內(nèi)存區(qū)域中的寫(xiě)入位置,以使數(shù)據(jù)不會(huì)多次寫(xiě)入同一位置。

軟件開(kāi)發(fā)的工作量對(duì)設(shè)計(jì)工程師來(lái)說(shuō)是一個(gè)非常大的負(fù)擔(dān)。而 FeRAM 保證 10 萬(wàn)億次讀/寫(xiě)周期,并且數(shù)據(jù)可以像低功耗 SRAM 一樣被覆蓋到內(nèi)存區(qū)域。

這些功能有助于設(shè)計(jì)工程師,因?yàn)楣こ處煵恍枰_(kāi)發(fā)復(fù)雜的數(shù)據(jù)寫(xiě)入軟件,例如磨損均衡

磨損均衡示意圖

狀態(tài):使用 EEPROM 問(wèn)題:數(shù)據(jù)寫(xiě)入時(shí)間較長(zhǎng)

EEPROM 即使是 8 位數(shù)據(jù)寫(xiě)入也有 5ms 的寫(xiě)入周期時(shí)間,因?yàn)樗藢?xiě)入操作之外還包括擦除操作。另一方面,F(xiàn)eRAM 具有較短的寫(xiě)入時(shí)間,例如在 8 位數(shù)據(jù)寫(xiě)入時(shí)為數(shù)百納秒,因?yàn)樗恍枰脸僮鳎▓D5)。此外,帶有 SPI 接口的 EEPROM 在最高 20MHz 的工作頻率下具有 2.5Mbyte/s 的數(shù)據(jù)傳輸率。而富士通半導(dǎo)體的 Quad SPI FeRAM 有 54Mbyte/s,是 EEPROM 的 20 倍以上。

寫(xiě)入時(shí)間比較

狀態(tài):使用 SRAM 問(wèn)題:難以取出電池并減少組件安裝面積

低功耗 SRAM 需要電池來(lái)保存數(shù)據(jù)以保存寫(xiě)入的數(shù)據(jù),但由于非易失性存儲(chǔ)器,F(xiàn)eRAM 不需要電池。然后,由于 SRAM 有 16 個(gè) I/O 引腳,許多 SRAM 采用 44pin TSOP 封裝形式,但 MB85RQ4ML 采用 16pin SOP 封裝,具有 4 個(gè) I/O 引腳。這意味著,如果您將 SRAM 替換為 FeRAM,您可以通過(guò)移除電池并使用更小的封裝來(lái)減少 77% 的內(nèi)存安裝面積

MB96345YSAPMC-GSE2

CY91F465PAPMC-GS-UJE2  

MB96345YSAPQC-GSE2

MB96345YWAPMC-GSE2

MB96345YWAPQC-GSE2

MB39A116

MB15E04PFV1-G-BND-ER

3MBI50SX-120-02

D5CF-881M50-D1F1-V

MB89255A/B

6MBP150RTS120

MB8279RT-20

6MBI60FA-060

6MBP25RC120

MB8843M-G-196L

MB89166PF-G-244

6MBP30RY060

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MBM29DL324BD-90TN

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MB85RC64V

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MB85RC16V

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MB85RC04V

MB85R8M1TA

MB85R8M2TA

MB85R8M2T

MB85R4M2T

MB85R4001A

MB85R4002A

MB85R1001A

MB85R1002A

MB85R256F

MB85AS12MT

MB85AS8MT








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